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插针网格阵列 (PGA) 插座和适配器 , 可用于符合RoHS标准的绝缘体 , 提供数百种螺纹加工端子选择。

特       性  >

 

>  标准和交错出脚, 低插入力 (平均每针1 oz.)
>  多种材料、长度和尺寸。
>  更换、维修或升级PGA设备的经济高效方法。
适用于塑料和FR-4绝缘层
>  预制焊料端子等独特选项, 消除了混合SMT/通孔应用中波峰焊的需要。
>  符合RoHS标准的绝缘体和螺纹加工端子与无铅焊接兼容 - 可选择雾锡/金(MG)
    或金/ 镀金(GG)。

 


Peel-A-Way® 轻掀式插座 >

应用 > 消除了手动加载引脚, 促进焊点可见性, 薄型组件, 安装或电路板配合

PC板上放置插座。
>  PC板和插座通过焊接操作发送。
>  Peel away 聚酰亚胺薄膜载体, 获得完整的焊点稳定性。

 


带切口的绝缘子 >

应用 > 在PGA设备封装底部容纳组件或处理器; 或提供增加气流散热。

> Peel-A-Way可拆卸背带, 轻松定制以适应任何尺寸的切口。
> 提供FR-4和模制绝缘体 (适用较高的最小体积)。
> 提供所需切口的尺寸。


预成型焊料端子 >

应 用 > 侵入式回流焊, 无需在混合SMT/通孔板上进行波峰焊

> 将插座装载和焊料应用结合操作

> 无需使用焊膏和焊料预制端子筛选操作

> 消除因过多焊料而导致的焊桥和/或焊料短路

> 确保可靠的焊点和受控的焊料量

> 处理表面贴装和混合技术应用


胶带密封 >

应 用 > 恶劣环境、长期储存、需要喷雾助焊剂的应用

> 可拆卸密封胶带, 在恶劣环境中保护电镀触点

> 密封插座不会让污染物进入, 插座腔并被夹在接触指后面

> 喷涂助焊剂而不污染接触范围

> 材料: 硅胶背衬聚酰亚胺薄膜, -74° C至260° C (-100° F 至 500° F) 间歇至 371° C(700° F)


应 用 > 从PGA 插座拆卸 PGA 设备/适配器组件的应用

型号 1107

> 由于PGA器件封装下降,2边和4边通用推出刀片式工具