IC 插座及适配器 > PGA插座及适配器 IC Sockets & Adapters > PGA Sockets & Adapters
标准出脚 (插座)
Peel-A-Way® 轻掀式插座
KIS
FR-4 绝缘层
FIS
模制
RIS
交错出脚 (插座)
Peel-A-Way® 轻掀式插座
KSX
FR-4 绝缘层
FSX
模制
RSX
适配器
Peel-A-Way® 轻掀式插座
KA (标准出脚)
KAX (交错出脚 )
FR-4 绝缘层
FA
模制
RCA (标准出脚)
标准DIP间距(行) :
4 - 840
绝缘材料:
Peel-A-Way® 轻掀式插座
(聚酰亚胺薄膜)
-269ºC至400ºC (-452ºF至500ºF)
绝缘子厚度 : .005/(.13mm)
符合RoHS标准雾锡或镀金端子
标准DIP间距(行) :
4 - 840
绝缘材料:
FR-4 (玻璃纤维环氧树脂板)
-40°C至140°C (-40°F至284°F)
绝缘子厚度 : FIS & FA: .062/(1.57mm)
FSX: .100/(2.54mm)
符合RoHS标准雾锡或镀金端子
标准DIP间距(行) :
标准出脚 : 4 - 400
交错出脚 : 4 - 761
绝缘材料:
模制 LCP(高温液晶聚合物)
-40°C至260°C (-40°F至500°F)
绝缘子厚度 : .100/(2.54mm)
符合RoHS标准雾锡或镀金端子
端 子 >
夹 子 >
电镀选项 >
预制焊锡 >
胶带密封 >
(选项)
黄铜 - 铜合金 (C36000)
铍铜 (C17200)
G - 金 (镍底)
M - 雾锡(镍底)
T - 锡/铅 (镍底)
锡 / 铅 : 63Sn/37PbCu
无 铅 : 95.5Sn/4.0Ag/0.5
硅基聚酰亚胺薄膜 -74ºC至260ºC (-100ºF 至 500ºF), 间歇至371ºC (700ºF)
参考连结 >
免费:400-820-8921