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标准出脚 (插座)


Peel-A-Way® 轻掀式插座

KIS

FR-4 绝缘层

FIS

模制

RIS


交错出脚 (插座)


Peel-A-Way® 轻掀式插座

KSX

FR-4 绝缘层

FSX

模制

RSX


适配器


Peel-A-Way® 轻掀式插座

KA (标准出脚)

KAX (交错出脚 )

FR-4 绝缘层

FA

 

模制

RCA (标准出脚)

 


标准DIP间距(行) :

4 - 840

绝缘材料:

Peel-A-Way® 轻掀式插座

(聚酰亚胺薄膜)

-269ºC400ºC (-452ºF500ºF)

绝缘子厚度 : .005/(.13mm)

符合RoHS标准雾锡或镀金端子

标准DIP间距(行) :

4 - 840

绝缘材料:

FR-4 (玻璃纤维环氧树脂板) 

-40°C140°C (-40°F至284°F)

绝缘子厚度 : FIS & FA: .062/(1.57mm)
                     FSX: .100/(2.54mm)

符合RoHS标准雾锡或镀金端子

标准DIP间距(行) :

标准出脚 : 4 - 400
交错出脚 : 4 - 761

绝缘材料:

制 LCP(高温液晶聚合物)

-40°C260°C (-40°F500°F)

绝缘子厚度 : .100/(2.54mm)

符合RoHS标准雾锡或镀金端子


端       子 >

夹       子 >

电镀选项 >

 

 

预制焊锡 >

 

胶带密封 >

(选项)

黄铜 - 铜合金 (C36000)

铍铜 (C17200)

G - 金   (镍底)

M - 雾锡(镍底)

T -  锡/铅 (镍底)

锡 / 铅 : 63Sn/37PbCu

无   铅 : 95.5Sn/4.0Ag/0.5

硅基聚酰亚胺薄膜 -74ºC至260ºC (-100ºF 至 500ºF), 间歇至371ºC (700ºF)


参考连结 >

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AIC_DIP_Sockets_Peel-A-Way_16A_数据表.pdf
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