板对板连接器 > B2B® SMT连接器 Board to Board Connectors > B2B® SMT Connectors
1. 由高温的LCP物料制模, 具有键控功能, 可避免180°错配位置。
2. 坚固的护罩设计便于配接，而多连接点的螺旋加工端子, 可确保在关键应用中的性能。
3. 经过验证的.030 (0.76mm)间距焊球, 符合Ball Grid Array (BGA) 标准, 焊盘与焊球, 让
插座底部的焊锡球焊到电路板上、热膨胀(CTE)和焊料沉积差异。
4. 可按自定的要求, 改动产品的结构及极性。
包 装 和 选 项 >
公型连接器 > 提供电容器, 以保护公型引脚, 便于自动装卸, 回流中电容器保持原位。
母型连接器 > 提供聚酰亚胺点, 便于自动取放工序。
卷带式包装 > 产品型号添加TR’卷带式包装。
标准的盘装 > 如果包装代码未指明, 连接器则装在标准盘装中 (不适用于拾放工序) 。