板对板连接器 > B2B® SMT连接器 Board to Board Connectors > B2B® SMT Connectors
B2B® 高密度SMT连接器设计用于长期的应用和操作。从多连接点的螺丝加工端子到重型护罩设计, 提供正极配接应用。
低叠层高度、高 I/O密度 (每平方寸超过400个连接点) 和紧凑的绝缘体, 节省了紧绌的PC板的空间。
B2B® SMT 连接器采用焊球端子, 1.27mm间距。利用紧绌的PCB板空间, 放上SMT连接器,
高度为6mm, 这应用需求连接器具有良好表现及高可靠性。紧凑的设计, 能适应多种低电压 (LVDS) 要求的方案：例如电力，信号等..节省电路板空间。
特 性 >
1. 高密度, 050”(1.27mm)每平方寸超过400个连接点。
2. 备有多连接点的螺旋加工端子, 严格配接/拔配要求。
3. 高温精密LCP与键控功能, 避免错配位置。
4. 每针脚3amps, 更多的触点可分配给数据/信号传输。
5. 导盒设计有助将公引脚对准母插座, 同时保护引脚在电路板配接过程中免受损坏。
6. 达到规格对低高度的标准封装 (标准叠层高度: 6.00mm、8.00mm、12.70mm 和 19.05mm)。
7. 符合RoHS标准, 采用新型 Sn/Ag/Cu 焊锡球端子。
8. 提供定制配置。
1.27mm 间距
母型 (插孔)
BB
公型 (插头)
BA
> 标准叠层高度 : 236/(6.00mm)、315/(8.00mm)、500/(12.70mm)、750/(19.05mm)
> 标准引脚数目 : 240(30x8行)、300(30x10行)、400(40x10行)、500(50x10行)*500pos. 仅提供 6mm 叠层高度)
> 持续工作温度范围 : -40°C 到 260°C (-40°F 到 500°F)
> LCP模具 (液晶聚合物）
> 端子选件 : 根据所需的叠层高度进行选择 ,请参阅数据
> 无铅焊球端子符合 RoHS 标准
> 绝缘材料 Peel-A-Way® 轻掀式插座 (聚酰亚胺薄膜)
参考连结 >
