ai-B2B SMT连接器

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B2B® 高密度SMT连接器设计用于长期的应用和操作。从多连接点的螺丝加工端子到重型护罩设计, 提供正极配接应用。

低叠层高度、高 I/O密度 (每平方寸超过400个连接点) 和紧凑的绝缘体, 节省了紧绌的PC板的空间。

B2B® SMT 连接器采用焊球端子, 1.27mm间距。利用紧绌的PCB板空间, 放上SMT连接器,

高度为6mm, 这应用需求连接器具有良好表现及高可靠性。紧凑的设计, 能适应多种低电压 (LVDS) 要求的方案：例如电力，信号等..节省电路板空间。

特性 >

1. 高密度, 050”(1.27mm)每平方寸超过400个连接点。

2. 备有多连接点的螺旋加工端子, 严格配接/拔配要求。

3. 高温精密LCP与键控功能, 避免错配位置。

4. 每针脚3amps, 更多的触点可分配给数据/信号传输。

5. 导盒设计有助将公引脚对准母插座, 同时保护引脚在电路板配接过程中免受损坏。

6. 达到规格对低高度的标准封装 (标准叠层高度: 6.00mm、8.00mm、12.70mm 和 19.05mm)。

7. 符合RoHS标准, 采用新型 Sn/Ag/Cu 焊锡球端子。

8. 提供定制配置。

1.27mm 间距

母型 (插孔)

BB

公型 (插头)

BA

> 标准叠层高度 : 236/(6.00mm)、315/(8.00mm)、500/(12.70mm)、750/(19.05mm)

> 标准引脚数目 : 240(30x8行)、300(30x10行)、400(40x10行)、500(50x10行)*500pos. 仅提供 6mm 叠层高度)

> 持续工作温度范围 : -40°C 到 260°C (-40°F 到 500°F)

> LCP模具 (液晶聚合物）

> 端子选件 : 根据所需的叠层高度进行选择 ,请参阅数据

> 无铅焊球端子符合 RoHS 标准

> 绝缘材料 Peel-A-Way® 轻掀式插座 (聚酰亚胺薄膜)

参考连结 >

AIC_B2B_Connectors_16A系列数据表.pdf

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