板对板连接器 B2B® SMT连接器                                                         Board to Board Connectors > B2B® SMT Connectors

1. 由高温的LCP物料制模, 具有键控功能, 可避免180°错配位置。

 

2. 坚固的护罩设计便于配接,而多连接点的螺旋加工端子, 可确保在关键应用中的性能。

 

3. 经过验证的.030 (0.76mm)间距焊球, 符合Ball Grid Array (BGA) 标准, 焊盘与焊球, 让

   插座底部的焊锡球焊到电路板上、热膨胀(CTE)和焊料沉积差异。

 

4. 可按自定的要求, 改动产品的结构及极性。


包 装 和 选 项 >

公型连接器 > 提供电容器, 以保护公型引脚, 便于自动装卸, 回流中电容器保持原位。

 

母型连接器  >  提供聚酰亚胺点, 便于自动取放工序。

 

卷带式包装 >  产品型号添加TR’卷带式包装。

 

标准的盘装 > 如果包装代码未指明, 连接器则装在标准盘装中 (不适用于拾放工序) 。