0.50、0.65mm 间距BGA插座适配器系统                                           0.50、0.65mm Fine Pitch BGA Socket Adapter Systems

规 格                                                                                                                                                                         Specifications

产品尺码

在标准规格的情况下, 插座及适配器组合件

只比器件大了+0.079吋 / (2.00mm)

 

装配后的高度

约0.214 / (5.44mm)* (*此数会随着回流焊接后所造成的焊接位的高度、

膏状物的体积和电路板上的垫的尺码变动而有异)

 

嵌入/拔出的力

平均35g嵌入和30g拔出 (毎针计)

 

絶缘体

FR-4 Glass Epoxy, U.L. 额定值94V-0

 

端子

黄铜(Brass)-铜合金(Copper Alloy) (C36000) ASTM-B-16

 

接触片

铍铜 (Beryllium Copper) (C17200) ASTM-B-194

 

焊锡球

0.50mm间距 : 0.012吋/ (0.30mm)直径
0.65mm间距 : 0.014吋/ (0.36mm)直径
标准 : 63锡(Tin, Sn) / 37铅(Lead, Pb) (没有符合RoHS标准)
无铅 : 95.5锡/ 4.0银(Silver, Ag)/ 0.5铜(Copper, Cu) (0.65mm 间距)
无铅 : 96.5锡/ 3.0银/ 0.5铜 (0.50mm 间距)

端子的电镀

在镍(Nickel, Ni)的涂层上镀上金(Gold, As)
金:  按照ASTM-B-488标准内的规格
镍:  按照QQ-N-290标准内的规格
注意 : 定位脚是被电镀上镍