BGA插座系统 > BGA 中介层 BGA Socketing Systems > BGA Interposers
BGA中介层用于把无铅的BGA器件组合转换到低温处理 , 以锡/铅焊球焊接的的电路板上是最好的成本效益。中介层专为豁免RoHS的产品的应用而设计的 , 解决了BGA器件的转换、部件废弃和无铅的BGA组合需要在高温下焊接的难题。
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BGA中介层
BGA插座系统
不管有转换锡/铅焊球焊接的需要或有零件需要较高温的处理，
纤巧的中介层装配组合随时可用于现有的电路板上。
1. 高温的FR-4适配器板与原有器件组合的尺码非常配合。
2. 业界保证的熔点最低的焊球 (63锡 / 37铅) 提供了卓越的可靠
性和运作结果予原来的BGA器件组合。
3. 无铅的BGA器件在工厂内以高温与中介层接合。
4. 中介层与BGA器件的接触式样相配
(现有的间距为0.80, 1.00 和1.27mm)。
5. 标准的盘装; 或带子和卷轴包装可供选择
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