Advanced 公司现有的生产方案包含了在高温的情况下以无 铅的BGA器件焊接到中介层适配板, 然后利用在中介层底部的熔点最低的焊球(63锡/37铅)连接电路板。*
如需要报价, 请提供器件组合的规格和要求的数量 。
* BGA 器件可由客户提供或由Advanced 公司代为寻找和提供。
具代表性的应用 Applications
> 医疗、军事和其他豁免RoHS的产品
> 用于装有对热力非常敏感的零件的电路板
> 用于BGA器件组合
Advanced 公司现有的生产方案包含了在高温的情况下以无 铅的BGA器件焊接到中介层适配板, 然后利用在中介层底部的熔点最低的焊球(63锡/37铅)连接电路板。*
如需要报价, 请提供器件组合的规格和要求的数量 。
* BGA 器件可由客户提供或由Advanced 公司代为寻找和提供。
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