BGA 中介层                                                                                                                                                       BGA  Interposers

BGA中介层用于把无铅的BGA器件组合转换到低温处理 , 以锡/铅焊球焊接的的电路板上; 是一个有成本效益的。中介层专为豁免RoHS的产品的应用而设计的 , 解决了BGA器件的转换、部件废弃和无铅的BGA组合需要在高温下焊接的问题。

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BGA中介

BGA插座

不管有转换锡/铅焊球焊接的需要或有零件需要较高温的处理,

纤巧的中介层装配组合随时可用于现有的电路板上

> 高温的FR-4适配器板与原有器件组合的尺码非常配合

 

业界保证的熔点最低的焊球(63锡/37铅)提供了卓越的可靠性和

   运作结果予原来的BGA器件组合

 

> 无铅的BGA器件在工厂内以高温与中介层接合

 

中介层与BGA器件的接触式样相配 (现有的间距为0.80, 1.00 和1.27mm)

 

标准的盘装; 或带子和卷轴包装可供选择


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