BGA中介层                                                                                                                                                   BGA Interposers

Advanced Interconnections公司新的BGA中介层 , 用于把无铅的BGA器件组合转换到低温处理 , 以锡/铅焊球焊接的的电路板上; 是一个有成本效益的。

中介层专为豁免RoHS的产品的应用而设计的 , Advanced 公司的中介层解决了BGA器件的转换问题、解决了部件废弃的问题和无铅的BGA组合需要在高温下焊接的问题。

系       列  > 

产品类别  >

特       性  >

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

参考连结  >

 

产品资料  >

BGA中介

BGA插座

不管有转换锡/铅焊球焊接的需要或有零件需要较高温的处理,

纤巧的中介层装配组合随时可用于现有的电路板上

 

高温的FR-4适配器板与原有器件组合的尺码非常配合

 

业界保证的熔点最低的焊球(63锡/37铅)提供了卓越的可靠性和

运作结果予原来的BGA器件组合

 

无铅的BGA器件在工厂内以高温与中介层接合

 

中介层与BGA器件的接触式样相配 (现有的间距为0.80, 1.00 和1.27mm)

 

标准的盘装; 或带子和卷轴包装可供选择

 

AIC_BGA_SolderProfiles_16A_rev0.pdf

 

BGA中介片数据表