1.00、1.27mm间距Flip-Top BGA插座 1.00、1.27mm Flip-Top™ BGA Test Sockets
崭新的MOD5系列Flip-Top™ BGA插座的设计是为测试、调试和检验间距为0.5mm的BGA器件。纤巧的表贴封装设计, 在电路板上无需工具或安装孔, 这可节省空间和降低电路板成本。
系 列 > 产品类别 >
特
性
>
参考连结 >
产品资料 >
1.00、1.27mm间距Flip-Top BGA插座
BGA插座
电气特性 -
极低的信号衰减:间距0.50mm,可达1.9GHz或间距0.65mm可达
3.5GHz。
Advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触点夹子, 以交
替公替公/母插的形式排列; 公/母插引脚分别镀金使相互连接都 以金相连保护传导性。
外形小巧 -
以标准元件规格为准, 插座及转换器组合件仅比。
插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固定装置。
标准低溶点的锡(Tin) / 铅(Lead)或无铅的锡(Tin) / 银(Silver) / 铜(Copper)焊锡球端子符合RoHS标准。
2. Aic-1mm-fliptop-signalintegrity-rev2.original.pdf