0.50 间距Mod-5 Flip-Top BGA插座 Mod5 Series Flip-Top™ BGA Test Sockets
崭新的MOD5系列为微型BGA晶片组提供了一个纤巧、表贴封装的测试方案。这些晶片组应用广泛, 例如用在便携式、移动式和无线产品内。精密加工的弹簧探针与业界认可的焊锡球保证插座有高可靠性能。
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0.50mm间距Mod-5 Flip-Top BGA插座
BGA插座
1. 展示出来的型号能提供最大为12mm sq. (22 x 22列)的BGA组合,
如需要更大的尺码, 欢迎查询
2. Advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触点夹子, 以交替公/母
插的形式排列; 公/母插引脚分别镀金使相互连接都以金-金相连保护传导性。
3. 外形小巧 - 以标准元件规格为准, 插座及转换器组合件仅比。
4. 插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固定装置。
5. 标准低溶点的锡(Tin) / 铅(Lead)或无铅的锡(Tin) / 银(Silver) / 铜(Copper)
焊锡球端子符合RoHS标准。