1.00、1.27mm间距Flip-Top BGA插座 1.00、1.27mm Flip-Top™ BGA Test Sockets
> 焊接底部装配到电路板
> 利用供应的四根螺丝把顶部装配装上
> 用手或用真空笔的帮助(建议)插入BGA器件
> 放置器件的特制支撑板(供应)在器件上, 然后盖上盖子,
并旋紧散热器使器
> 焊接底部装配到电路板
> 利用供应的四根螺丝把顶部装配装上
> 用手或用真空笔的帮助(建议)插入BGA器件
> 放置器件的特制支撑板(供应)在器件上, 然后盖上盖子,
并旋紧散热器使器