ai-BGA增值服务

表面贴装技术BGA增值服务 BGA Solder Ball Re-attach Services

拥有表面贴装生产技术的设施 , 此技术为客户提供连接器的增值服务 : 表面贴装式器件的接合安装和它的修订服务。

采用客户提供的器件或购买客户要求的IC(集成电路); 来为客户提供一站式服务。服务内器件采购、适配器生产、器件的接合安装; 和带子和卷轴包装(可选择) – 这能简化整个程序; 由程序开始。

增值服务适用于0.50mm 到1.27mm简距的连接器。此服务可为阁下减省成本和使生产过程更顺利。

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BGA增值服务

BGA插座

器件的机械规格 ; 包括焊锡球的结构和成份。

用以控制湿气的烘烤过程(Bake-out)和热处理周期 (thermal cycle) 的规格资料。

电能测试的资料和/ 或产品的数据连载要求。

包装要求 :

产品以内部有泡棉包裹的抗静电托盘盛载 ; 再加上保护的抗静电真空袋封装 ; 备有带子和卷轴包装(可选择)或客户可自行要求提供包装物料。

注意事项 :

客户提供的器件必须有ESD(Electrostatic Discharge)保护(抗静电)包装; 并有防潮的真空封条和注明在外包装。

在增值服务前或后对客户提供的半导体功能没有任何责任和义务。

服务的标准是恨据IPC标准内的第三等级的内容。